Клейові склади ECOAD можуть використовуватися в комбінованих системах для потокового ламінування двох або тришарових металізованих пакувальних матеріалів, забезпечуючи створення гладких поверхонь без порушення структури металізованих плівок, що раніше було складним завданням. Крім того, ці клеї не містять летких органічних сполук, що забезпечує кінцевим користувачам паковання підвищену екологічність.

«Клеї без розчинників популярні в Європі та Америці, але в Японії вони становлять лише 5-10% від усіх клеїв для ламінування, — каже Юсей Учіяма, керівник інженерної групи Toyo-Morton. — Загалом безсольвентні системи не зовсім прийнятні для потокової ламінації багатошарових плівок, оскільки схильні до утворення бульбашок або викривлення ламінату».

Вирішуючи проблему бульбашок, інженери Toyo-Morton працювали над створенням нової методології аналізу реології клейового шару, яка дала їм змогу визначити фактори, що викликають тунелювання в металізованих ламінатах. Ці висновки привели до розробки клеїв з покращеними фізичними властивостями (висока термо- та хімічна стійкість та міцність ламінату для забезпечення оптимальної адгезії без впливу на пакувальний матеріал).

Безсольвентні склади ECOAD не треба розбавляти органічним розчинником перед ламінуванням, що надає значні екологічні переваги кінцевим користувачам. Учіяма додає: «Наші рецептури ECOAD заощаджують енергію в колосальних обсягах, тому що не потребують залучення потужних сушарок. Випробування показали, що застосування ECOAD здатне скоротити викиди CO₂ на 76%, порівняно з результатами роботи зі звичайними клеями на основі розчинників».