Пристрій, що обробляє листи завш. до 762 мм, може функціонувати як автономно, так і у складі лінії з ЦДМ. Агрегат модульної побудови дійсно універсальний, оскільки може наносити УФ-затверджувані або водоосновні покриття не лише на картон, а й на метал та пластик.

В основі широкого функціоналу — можливість оснащення системи модулем коронної обробки поверхні матеріалу та наявність іонізуючих антистатичних пневмопланок на пристрої листової подачі та на листовому викладі.

У разі встановлення системи TS 2.0 (Thin Substrate System) агрегат здатний наносити покриття на дуже тонкі листові матеріали: до 0,075 мм завт. для УФ- і до 0,1 мм для водоосновних покриттів. Ядро системи TS 2.0 — планка з рядом повітряних сопел, через які, з високою частотою, в пульсуючому режимі, подається повітря, що забезпечує стійке проходження тонкого матеріалу під формою, яка наносить покриття, і запобігає його скручування на робочому тягнучому валу.

Макс. товщина матеріалів для обробки – 0,61 мм, макс. швидкість нанесення покриттів — 67 м/хв. Пристрій від Harris & Bruno не новий, він постачається з 2015 року. Цікава увага до нього з боку HP — компанія знову приділяє увагу комплексним рішенням для виробництва паковання, пропонує додаткове перевірене обладнання, яке виробляють незалежні компанії.