Авторизація
  • Головна
  • Новини
  • Статті
    • Усі статті
    • Блоги компаній
  • Події
    • RemaDays-2014
    • REX-2013
    • REX-2012
    • Поліграфія-2012
    • REX-2011
    • Поліграфія-2011
  • Оголошення
  • Наші видання
  • Каталог
  • Пошук
    • Розширений пошук
  • Форум
  • Про нас
    • About us
    • Про нас

  1. Соціальна мережа поліграфістів
  2. Новости
  3. Виробництво етикетки та паковання
  4. Технологія цифрового ошляхетнення Scodix Crystal використана для створення паковання флагмана Xiaomi

Технологія цифрового ошляхетнення Scodix Crystal використана для створення паковання флагмана Xiaomi

Виробництво етикетки та паковання

viber

16.02.2021 0 Valia_V

Наприкінці 2020 р. в Китаї відбулася церемонія запуску обмеженої серії смартфона-флагмана Xiaomi MI 11 Special Edition, першого в світі смартфона на базі процесора Snapdragon 888. На паковання телефону на честь засновника компанії Лей Цзюня нанесено його підпис і особливі візуальні й тактильні ефекти, побудовані на базі Scodix Crystal. Задня панель корпусу смартфона переливається різними кольорами в залежності від того, як світло потрапляє на скло. Xiaomi змоделювала цей сліпучий ефект на пакованні смартфона за допомогою Scodix Crystal. Xiaomi особливо підкреслила використання технології Scodix в присвяченій запуску смартфона презентації.



  • Онлайн-магазин

    Купити!

    Купити!

    Купити!

    • Премиум-объявления
    • Передплата на журнал Print+
    • Ефективні рекламні можливості у Соціальній мережі поліграфістів
    • Наші послуги для поліграфістів
    • Передплата на Print+
    • "Друкуймо разом" у Telegram
    • Реклама
    • Популярные материалы
    • 3-в-1: планшетний УФ-друк, попередня обробка матеріалів, лазерне різання та гравіювання в одному пристрої
    • Компанія Esko оприлюднила програму Esko World 2026
    • Mimaki здобула одразу три нагороди EDP Awards 2026 на FESPA
    • Fespa Global Print у 2027 році пройде в Мюнхені
    • Skandacor завершує FESPA 2026 із високим попитом на рішення для декорування та фінішної обробки
    • International Paper будує нове підприємство зі сталого паковання у Міссісіпі
    • OnPrintShop отримала EDP Award 2026 за найкраще рішення для комерційної поліграфії на FESPA Global Print Expo
    • MM Packaging, Syoss, Henkel і Kurz представили інноваційне сенсорне паковання
    • APS подала патентні заявки на платформу автоматизації паковання RangeXT™ на базі ШІ
    • Platinum Technologies представила на виставці Fespa 2026 нові широкоформатні принтери та «робота»
    • Популярные материалы
    • 3-в-1: планшетний УФ-друк, попередня обробка матеріалів, лазерне різання та гравіювання в одному пристрої
    • Компанія Esko оприлюднила програму Esko World 2026
    • Mimaki здобула одразу три нагороди EDP Awards 2026 на FESPA
    • Fespa Global Print у 2027 році пройде в Мюнхені
    • Skandacor завершує FESPA 2026 із високим попитом на рішення для декорування та фінішної обробки
    • International Paper будує нове підприємство зі сталого паковання у Міссісіпі
    • OnPrintShop отримала EDP Award 2026 за найкраще рішення для комерційної поліграфії на FESPA Global Print Expo
    • MM Packaging, Syoss, Henkel і Kurz представили інноваційне сенсорне паковання
    • APS подала патентні заявки на платформу автоматизації паковання RangeXT™ на базі ШІ
    • Platinum Technologies представила на виставці Fespa 2026 нові широкоформатні принтери та «робота»

Друкуйте з нами

Співробітництво

Договір публічної оферти

Виникли питання? Подзвоніть нам: (044) 537 04 52, (044) 537 01 94.